Это интересно
- ОКД
- ЗКС
- ИПО
- КНПВ
- Мондиоринг
- Большой ринг
- Французский ринг
- Аджилити
- Фризби
Опрос
Полезные ссылки
РКФ
Все о дрессировке собак
Стрижка собак в Коломне
Поиск по сайту
Журнал технологии в электронной промышленности
Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала"Технологии в электронной промышленности"№1 за 2016 г.
В новом номере:
Productronica‑2015 как иллюстрация основных тенденций развития электронной промышленности
Часто в обзорах, написанных по итогам каких-либо выставок, используются стандартные журналистские штампы, например, «прорывные технологии», «революционное достижение» и прочие. Это вполне объяснимая реакция на ожидание чего-то яркого и нового. Мысль о том, что технологии развиваются эволюционно, без революций и потрясений, не кажется привлекательной с точки зрения журнальных новостей. Однако это именно так. Часто сделанные громкие заявления о чем-то новом и прорывном забываются по прошествии времени, потому что на деле и применительно к практике не все так хорошо и эффективно, как может показаться на первый взгляд.
Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоями
Введение адгезионно-активных добавок графена и микродоз полупроводникового материала Ge в расплав бессвинцового припоя при воздействии интенсивных ультразвуковых колебаний приводит к измельчению зерен припоя и тормозит образование хрупких интерметаллидных соединений, таких как Sn3Cu и AgSn, на границах раздела фаз. Это позволяет повысить прочность паяных соединений на 25–35% и снизить их переходное электрическое сопротивление.
Дефекты пайки коаксиальных радиочастотных компонентов в корпуса изделий и способы их устранения
Параметры изделий микроэлектроники СВЧ в большой степени зависят от характеристик применяемых коаксиальных радиочастотных компонентов (далее — компонентов): соединителей, высокочастотных и низкочастотных вводов, фильтров помех и способа их установки в корпуса изделий.
Здоровый ультразвук — в каждый цех. Система тестирования и калибровки ультразвуковых трактов F&K Physiktechnik
IPC сегодня: цели, организации, программы обучения
Думается, сегодня не стоит много рассуждать о том, что означает использование стандартов в любой из отраслей современной промышленности. И электроника здесь не является исключением. Разработка и внедрение признанных промышленностью критериев, позволяющих оценить качество дизайна, изготовления или ремонта, несомненно, приводит к повышению качества выпускаемых изделий. Естественно, при правильном использовании описанных в стандартах критериев. От качества исполнения устройства напрямую зависит его надежность и долговечность эксплуатации. В России, нацеленной на повышение международной конкурентоспособности в сфере выпуска качественной продукции, особую актуальность приобретают вопросы внедрения и применения международных стандартов. О некоторых особенностях, в том числе и о личном опыте, специалист компании «Айтекс» Евгений Иванов побеседовал с IPC-мастером-тренером ELAS Kft. (Венгрия) г-ном Бела Боди.
Герметизация интегральных схем в металлостеклянных и металлокерамических корпусах
Для обеспечения устойчивости к термоциклическим нагрузкам силовые интегральные схемы в металлокерамических и металлостеклянных корпусах герметизируют преимущественно шовно-роликовой сваркой. Основными параметрами, влияющими на герметичность корпуса, являются усилие сжатия свариваемых элементов, амплитуда сварочного тока во вторичной обмотке трансформатора и его длительность. Для повышения стабильности качества герметизации корпусов необходимо настроить параметры установки шовно-роликовой сварки, а также обеспечить автоматическое регулирование сварочного тока.
Перейти к просмотру номера.
Следующий номер журнала выйдет 7 февраля. Следите за анонсами!
tech-e.ru
Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала"Технологии в электронной промышленности"№2 за 2016 г.
В новом номере:
Altium Designer 16.0: обзор новых возможностей
Компания Altium Limited выпустила очередное обновление своего ведущего программного обеспечения для проектирования печатных плат Altium Designer 16.0. О его выходе на российский рынок было объявлено на форуме «Altium: навстречу российскому пользователю», который состоялся в Москве 17 ноября 2015 года. В статье рассмотрены ключевые нововведения и изменения, которые появились в этой версии.
Фотолитография в технологии изготовления плат силовых модулей специального назначения
В статье представлен обзор технологий формирования медных проводников плат на теплоотводящем керамическом основании. Описан способ послойного нанесения сухого пленочного фоторезиста при создании квазимонолитного толстого слоя фоторезиста с целью получения методами контактной фотолитографии глубокого рельефа для гальванического осаждения меди. Приведены экспериментально подтвержденные результаты моделирования процесса экспонирования толстых слоев пленочного фоторезиста для полуаддитивной технологии производства плат силовых модулей.
Селективный метод нанесения влагозащитных покрытий. Прецизионное нанесение защитных покрытий для ответственной электроники. Часть I
Требования к сроку эксплуатации и безукоризненной работе ответственных узлов электроники постоянно растут, а сфера применения электронных компонентов становится все шире. Для надежной защиты таких устройств был разработан селективный метод нанесения влагозащитных покрытий, благодаря которому современная электроника надежно выполняет свои функции.
Тестеры Pilot4D V8 для ремонта. Опыт зарубежных специалистов
В условиях развития современных технологий и увеличения стоимости тестирования на смену внутрисхемным тестерам типа «поле контактов» пришли устройства с подвижными пробниками, ставшие полезным дополнением и к функциональному тестированию.
Изготовление многослойных структур из SU8 для терагерцевого волновода со сверхнизкими потерями
В статье представлены результаты микросборки первого в своем роде полого волновода на основе многослойной конструкции из фотополимера SU8. В соответствии с эксплуатационными испытаниями волновод обладает сверхнизкими потерями передачи (0,028–0,03 дБ/мм), что сопоставимо с показателями, наблюдаемыми в волноводах, полученных прецизионным фрезерованием на станках с ЧПУ.
Особенности сборки изделий электроники по технологии 3D-интеграции
С развитием электроники и микроэлектроники наблюдается тенденция к уменьшению размеров электронных приборов для получения наиболее функционального элемента на наименьшей площади. В настоящее время для решения этой задачи успешно применяется сборка электронных изделий по технологии 3D-интеграции, в частности стековая сборка кристаллов с контактными микровыводами (бампами). Современное оборудование позволяет устанавливать кристаллы на пластину/подложку и пластины между собой, получая готовое изделие еще до этапа разрезания пластин на отдельные кристаллы.
Перейти к просмотру номера.
Следующий номер журнала выйдет 2 мая 2016г. Следите за анонсами!
tech-e.ru
Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала"Технологии в электронной промышленности"№6 за 2015 г.
В новом номере:
САПР RUS-CAD как вариант замещения импортных САПР печатных плат
САПР RUS-CAD задумана как функциональное объединение нескольких подсистем: САПР P‑CAD, SPECCTRA, пакет прикладных программ (ППП) ГРИФ‑4 (разработка ОАО «ГСКБ «Алмаз-Антей»), САПР TopoR, DD-Librarian и DD-Schematic (разработки ООО «Эремекс»). Создание ГРИФ‑4 и TopoR продолжалось более десятилетия. Оба проекта велись по взаимным рабочим соглашениям для синхронизации их функций и назначений. Вот почему функциональная ориентация комплекса ГРИФ‑4 и САПР TopoR является взаимно дополняющей, а не дублирующей. В статье приведены краткие описания этих разработок.
Применение упаковочных материалов и оборудования на производственных предприятиях
Множество российских производственных предприятий, выпускающих электронные компоненты и сложные технологические комплексы, основанные еще во времена СССР. Сегодня открываются и новые комплексы, оснащенные передовым технологическим оборудованием, которые изготавливают современную микроэлектронику и предлагают услуги по контрактному производству. И те и другие предприятия заинтересованы в повышении конкурентоспособности своих изделий. Немаловажным фактором, влияющим на принятие решения о закупке электронных компонентов, является удобство их применения и возможность сокращения сроков выпуска серийной продукции.
Микроконтроллерное управление температурными профилями монтажной пайки электронных модулей
Устройство управления температурными профилями инфракрасной монтажной пайки поверхностно монтируемых компонентов с помощью микроконтроллера MSP430 позволяет оперативно вносить изменения в программу контроля с помощью интерфейса внутрисхемного программирования и контролировать температуры в диапазоне +20…+350 °C с точностью до 0,5 °C.
Электрическое тестирование жгутов и кабелей. Подключающие устройства: коммутационные панели или переходные жгуты. Что выбрать?
Во всех системах контроля жгутов объект контроля всегда подключается к выходным разъемам коммутаторов: или напрямую (крайне редко), или через подключающее устройство (почти всегда). В зависимости от того, как происходит подключение, разрабатывается технология контроля проверяемого жгута. Архитектура построения подключающего устройства часто влияет на количество каналов в системе контроля. Иногда при помощи нехитрых манипуляций определенный подход к построению подключающего устройства приводит к ненужному увеличению количества каналов системы и, соответственно, к удорожанию рабочего места контроля. В статье представлден взгляд автора на различные технологии построения подключающих устройств систем контроля жгутов.
Национальный прототип
Современное контрактное производство — комплекс работ, взаимосвязанных операций по изготовлению, сборке, наладке, проверке, тестированию изделий на заказ. В современном мире существует и специфическое разделение контрактного производства на предприятия, готовые оказывать услуги полного цикла, в том числе разработку, и на компании, специализирующиеся на отдельных видах работ — таких, например, как только сборка и тестирование. Конечно же, подобное деление в каждой из отраслей имеет свои особенности, и в данной статье не представляется возможным охватить даже малую их часть.
Перейти к просмотру номера.
Следующий номер журнала выйдет 19 октября. Следите за анонсами!
tech-e.ru
Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала"Технологии в электронной промышленности"№7 за 2015 г.
В новом номере:
Обзор новых возможностей Altium Designer 15.1
В мае 2015 года пользователям, имеющим действующую подписку на Altium Designer, стало доступно очередное обновление программы — Altium Designer 15.1. Это обновление содержит как совершенно новые инструменты, так и развитие уже заложенных функций в версии 15.0, которая была анонсирована на форуме «Altium: навстречу российскому пользователю», состоявшемся в Москве 8 октября 2014 года.
Водосмываемые паяльные пасты для пайки электронных компонентов
Водосмываемые паяльные пасты, разработанные для трафаретной печати, обеспечивают высокую точность дозирования и обладают коррозионной стойкостью. Связующие, входящие в состав паяльных паст, отмываются в ультразвуковых ваннах дистиллированной водой.
Автоматизация склада комплектующих: вопросы и ответы
В современных условиях перед предприятиями электронной промышленности ставятся задачи повышения производительности, модернизации процессов, выпуска современных конкурентоспособных изделий и одновременно возникает важный вопрос экономии и оптимизации затрат.
Третья промышленная революция. Аддитивные технологии 3D-печати в наукоемких отраслях промышленности
Развитие науки и техническое совершенствование выводят технологии на абсолютно новый уровень, позволяющий говорить о действительно революционном по своим возможностям рывке развития современного производства. Мы стоим на пороге преобразований, в мировой прессе получивших определение третьей промышленной революции.
Обеспечение теплового режима высокопроизводительных электронных модулей
В высокопроизводительных электронных модулях с экранами от внешних электромагнитных полей возникает проблема отвода тепла от теплонагруженных микросхем. Предложен вариант отвода тепла с помощью контактных муфт и теплорассеивающих пластин. Моделированием получены численные значения температур основных теплонагруженных элементов и тепловые поля в электронных модулях.
Метрология: перспективный тренд и груз традиций
Противоречия отечественного законодательства по метрологии, техническому регулированию и аккредитации заставляют преодолевать сегодняшние организационные трудности и думать о долговременной перспективе.
Перейти к просмотру номера.
Следующий номер журнала выйдет 7 декабря. Следите за анонсами!
tech-e.ru
Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №4 за 2012 г.
В новом номере:
Технология травления тонких проводников. Новые тенденции
Бурное развитие электронной промышленности привело к повышению современных требований к производству. Это нашло свое отражение в тенденции к уменьшению размеров выпускаемой продукции, а значит, растет как плотность монтажа, так и сложность печатных плат.
Комплексное решение задачи одновременной металлизации сквозных и заполнения глухих отверстий в печатных платах с высоким Aspect Ratio
Неуклонный рост количества российских разработок высокоплотных многослойных печатных плат (high density interconnection, HDI) с применением глухих микроотверстий, заполненных медью (Blind Micro Via filling), заставляет отечественных изготовителей печатных плат осваивать необходимые технологии. В статье представлены результаты внедрения и освоения технологии электролитического заполнения микроотверстий на предприятии ОАО «Элара», г. Чебоксары.
Использование техники прямого формирования рисунка при изготовлении прецизионных многослойных печатных плат
Продолжающаяся миниатюризация корпусов микросхем в сочетании с увеличением числа выводов приводит к появлению микросхем с мелким шагом, для коммутации которых необходимы многослойные печатные платы с прецизионным рисунком (НDI МПП). Изготовление НDI МПП невозможно без использования техники прямого лазерного экспонирования и прямого формирования рисунка. Цель статьи — систематизированно рассмотреть эти виды технологий как комплексные составляющие процесса изготовления НDI МПП.
Ускоренные испытания на герметичность. Оценка влагостойкости электронных компонентов. HAST-метод
Специалисты современной радиоэлектронной промышленности постоянно ищут способы улучшения качества и надежности готовой продукции. Чтобы проверить качество типовых изделий, производители обычно используют испытательные камеры, которые позволяют моделировать жесткие эксплуатационные режимы. Например, один из самых распространенных методов испытаний интегральных микросхем (ИС) — метод ТВВ (температура/влажность/вибрация), который предполагает испытания при температуре +85 °C и 85% относительной влажности с воздействием вибрации. В последние годы было улучшено качество корпусов ИС, и, чтобы достичь результата, испытания необходимо проводить в течение 1000 ч. Очевидно, что инженеры-испытатели не могут ждать месяцы, чтобы убедиться в высоком качестве партии компонентов.
И многое другое!
Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2012&number=4.
Следующий номер журнала выйдет 6 августа. Следите за анонсами!
tech-e.ru
Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №7 за 2011 г.
В новом номере:
Комплексная диагностика полупроводниковых приборов с большими сроками хранения
Эксплуатационная надежность изделий электронной техники и микроэлектроники зависит от множества составляющих. В основании пирамиды находится умственный труд разработчика, его концепции, расчеты и подготовка производства. На ее ступеньках располагается технологическая реализация, включающая в себя сумму взаимозависимых факторов: качество материалов, степень совершенства оборудования и технологическую дисциплину. А на самой вершине — грамотное применение готового изделия в составе электронной аппаратуры.
Обновленная линейка систем электрического контроля с «летающими» пробниками SPEA — больше выбор, больше возможностей
Тестовые системы электрического контроля с «летающими» пробниками SPEA 4040 уже завоевали заслуженную популярность на российском рынке благодаря своим уникальным возможностям и высокой эффективности для производств с различной серийностью. Практическое сравнение возможностей и эксплуатационных качеств этих систем с ближайшими конкурентами не оставляет последним шансов, несмотря на их более низкую стоимость. Системы электрического контроля компании SPEA продолжают уверенно продвигаться на рынки не только Европы и Америки, но даже в уже заполненный «до небес» дешевым оборудованием Китай, подтверждая истину о том, что дешевое не бывает хорошим.
Паяльный инструмент ERSA для выездных работ
В статье представлены две новинки немецкой фирмы ERSA — универсальный электропаяльник с регулировкой температуры PTC 70 и компактная паяльная станция i-CON pico, адресованные мастерам по установке и ремонту систем безопасности, связного оборудования, автоматики и электротехники. Для полноты картины в обзор включены сведения об электропаяльниках ERSA и газовых паяльниках, охватывающих весомую долю рынка переносного инструмента.
Современные технологии изготовления чипов и сборки в полупроводниковой микроэлектронике
В настоящей статье рассмотрены некоторые основные современные технологии изготовления чипов и сборки, по которым за рубежом ведется промышленное производство интегральных микросхем и дискретных полупроводниковых приборов и которые могут быть интересны российским клиентам. Сжатый формат публикации не позволяет отразить в этом материале перспективные технологии, находящиеся в стадии исследований.
И многое другое!
Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2011&number=7. Следующий номер журнала выйдет 29 ноября. Следите за анонсами!
tech-e.ru
Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №3 за 2013 г.
Тема номера: контроль и тестирование.
В новом номере:
Микро… дозация!
Бесконтактные методы дозации паяльных материалов демонстрируют возможности наиболее эффективных производственных процессов.
Монтаж BGA со «скорпионом»
Паяльные системы для точного монтажа BGA-компонентов с малым шагом традиционно являются достаточно сложными и дорогостоящими, если, конечно, не брать во внимание дешевое и непредсказуемое оборудование с юго-востока. Серьезные компании из Европы и США, такие как Finetech, METCAL и ZEVAC, выпускают высокоточные и надежные системы, но они слишком дороги для небольших производств и сервисных центров. К счастью, из этого правила есть исключение: компания OKInternational начала выпуск прецизионной системы METCAL Scorpion, совмещающей в себе последние достижения технологии пайки BGA с доступной ценой.
Управление параметрами волновой пайки электронных модулей
Для обеспечения высокой воспроизводимости качества паяных соединений и минимальных значений интенсивности отказов электронных модулей необходимо управлять параметрами волновой пайки. Получены математические выражения, связывающие время контакта платы с волной припоя с остальными параметрами процесса, которые могут быть применены для компьютерного управления процессом волновой пайки.
Организация системы прослеживаемости производства изделий электроники
Система прослеживаемости производства изделий электроники уже давно применяется ведущими мировыми компаниями. Для них вопрос «прозрачности производства» — это требование международных и отраслевых стандартов качества. В развитие и совершенствование системы вкладываются серьезные инвестиции. Сегодня российские компании только начинают проявлять интерес к системе прослеживаемости как к инструменту комплексного управления производством. Но нехватка подробной информации, опыта эксплуатации и, собственно, самих специалистов тормозит процесс ее внедрения на отечественных предприятиях. К сожалению, далеко не все понимают, почему так важна прослеживаемость производства. Какая польза от ее внедрения? Из каких частей состоит система? Зачем вообще все это нужно, ведь и так все отлично работает и хорошо организовано? Попытаемся в этом разобраться.
Измерение тепловых характеристик полупроводниковых электронных компонентов
Несмотря на постоянное повышение энергетической эффективности современной электроники, другой важной тенденцией ее развития является уменьшение габаритов изделий. Происходит как уменьшение размеров всех составляющих электронных компонентов, так и внедрение новых технологий более плотного их монтажа. Это приводит к увеличению плотности потоков тепла, повышению локальной и средней температуры и увеличению связанных с этим механических напряжений.
И многое другое!
Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2013&number=3.
Следующий номер журнала выйдет 27 мая 2013 года. Следите за анонсами!
tech-e.ru
