Это интересно
- ОКД
- ЗКС
- ИПО
- КНПВ
- Мондиоринг
- Большой ринг
- Французский ринг
- Аджилити
- Фризби
Опрос
Полезные ссылки
РКФ
Все о дрессировке собак
Стрижка собак в Коломне
Поиск по сайту
Журнал технология в электронной промышленности
Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №5 за 2013 г.
Тема номера: Контрактное производство.
В новом номере:
RoHS-директива: защита экологии или рынков?
В статье затронуты проблемы, возникшие в результате внедрения директив RoHS, в частности, бессвинцовой технологии. Статья предназначена не только производителям-экспортерам радио- и электронного оборудования, но и разработчикам, технологам и ремонтникам. Автор благодарит д‑ра Говарда Джонсона (Howard Johnson) из компании Signal Consulting, Inc., Филадельфия, за любезно предоставленную возможность использовать материалы его статьи.
Оптическое совмещение слоев многослойных печатных плат
В процессе изготовления многослойных печатных плат одной из наиболее сложных операций всегда было совмещение рисунков слоев. Это обусловлено особенностями существующей штифтовой технологии, затрудняющей обеспечение необходимой точности, которая требуется для изготовления современных печатных плат.Использование же оптического способа совмещения слоев многим изготовителям печатных плат позволяет значительно подняться по технологической лестнице, при этом снизив производственные затраты.
Требуется низкая температура пайки? Есть решение — паяльная паста Indium 5.7LT
Все чаще перед производителями электроники встают задачи, требующие применения паст с низкой температурой плавления. Причин этому может быть много — чувствительные к температуре компоненты, оптимизация технологического процесса, необходимость ступенчатой пайки, а также технология Pin in Paste, которая в последнее время становится все более популярной. Основные вопросы, которые могут возникнуть при решении таких задач: с помощью какого материала проводить низкотемпературную пайку печатных узлов и какие технологические аспекты важно учитывать при использовании низкотемпературных паяльных материалов? В статье мы дадим ответы на эти вопросы и покажем возможности применения низкотемпературной пасты.
Стандарт IPC-S‑816‑RU: как бороться с дефектами поверхностного монтажа
В настоящее время основным приоритетом представительства ассоциации IPC в России является обеспечение специалистов отечественного рынка производства электроники стандартами IPC на русском языке. В этой статье рассмотрена структура и назначение стандарта IPC-S‑816‑RU, представляющего собой руководство по устранению причин производственных дефектов, возникающих на основных этапах технологического процесса поверхностного монтажа.
Технологические особенности Flip-Chip монтажа термозвуковой микросваркой
Присоединение кристаллов методом Flip-Chip — перспективная технология монтажа в производстве микроэлектронных устройств, таких как фильтры на ПАВ, радиочастотные фильтры и др. Она позволяет уменьшить размер корпуса на 30–50%, снизить индуктивность выводов в десятки раз, причем их длина будет в 25–100 раз меньше, чем при микросварке проволокой.
И многое другое!
Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2013&number=5.
Следующий номер журнала выйдет 30 сентября 2013 года. Следите за анонсами!
tech-e.ru
Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №4 за 2013 г.
Тема номера: Производство печатных плат.
В новом номере:
Процедура определения дефекта «голова на подушке» и анализ сопутствующих факторов
В статье приводится подробное описание результатов разных методов испытаний. Особое внимание было уделено экспериментам, проводившимся для понимания важности роли, которую играет химический состав флюса при образовании дефектов типа непропай или «голова на подушке». Первые результаты показывают, что химический состав пастообразного флюса оказывает значительное влияние на образование и устранение дефекта «голова на подушке». Также приводится качественное сравнение производительности пасты. Дополнительно в статье обсуждается роль оптимизации профиля оплавления для каждой из паст. Главной целью исследования является определение основных причин появления дефекта «голова на подушке», а также изучение возможностей материала и технологических решений для сведения к минимуму вероятности образования этого дефекта.
Смешанная технология и надежность паяных BGA-соединений
С переходом на бессвинцовую технологию производители изготавливают компоненты BGA с шариками из бессвинцовых сплавов типа SAC (SnAgCu). Большинство российских предприятий работает со свинецсодержащими паяльными материалами и монтирует с их помощью BGA с бессвинцовыми шариками. Для изделий бытовой техники такая технология не вызывает вопросов. Но насколько надежны получаемые таким образом паяные соединения, если речь идет о спецтехнике, когда нужно обеспечить длительный срок службы изделия? Как обеспечить их надежность?
Тестирование электронных устройств на производстве: обзор методов, анализ достоинств и недостатков
Функциональный контроль и тестирование сборки — неотъемлемые этапы производства новых устройств. От их полноты и качества зависит надежность работы и удобство эксплуатации продукта. Эти характеристики важны для массовой потребительской продукции и особенно — для сложной потребительской электроники. В статье представлен обзор основных методик и задач тестирования электроники на производстве, который даст читателю общее понимание всего процесса обеспечения качества, позволит разобраться с достоинствами и недостатками различных технологий тестирования и выбрать оптимальный набор методик для своего производственного проекта.
Гальваническое осаждение функциональных покрытий в нестационарных режимах электролиза
Функциональные гальванические покрытия, широко применяемые для электронных компонентов, собираемых с помощью пайки или микросварки, должны обладать комплексом электрофизических и физико-механических свойств, обеспечивающих высокую надежность аппаратуры. Для формирования заданных свойств покрытий перспективно применение новых методов гальванического осаждения в нестационарных режимах.
Как выявить контрафактные электронные компоненты?
Количество не всегда переходит в качество, особенно если это количество — некачественное.
Проблема контрафактной электронной компонентной базы (ЭКБ) — на сегодня, пожалуй, одна из наиболее актуальных в электронной индустрии. Одинаково значимый урон от нее получает как российская промышленность, так и промышленность западных стран. Например, в США в течение последних десяти лет ежегодно в среднем более 1,4 млн экземпляров компонентов попадают под подозрение в контрафактном происхождении или становятся предметами сомнительных сделок. Действенным методом борьбы с контрафактом является тщательный входной контроль ЭКБ, поступающей на производство. Специализируясь в этой области уже более 20 лет, инженеры «Совтест АТЕ» разработали ряд решений, способных обеспечить эффективную отбраковку электронных компонентов, а значит, и гарантировать надежность выпускаемой продукции.
И многое другое!
Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2013&number=4.
Следующий номер журнала выйдет 12 августа 2013 года. Следите за анонсами!
tech-e.ru
"Технологии в электронной промышленности" №3'2016
«ЭкспоЭлектроника — 2016»: импортозамещение и мировая интеграция под одной крышейС 15 по 17 марта в Москве прошли традиционные выставки «ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо» — наиболее значимые мероприятия отрасли. Организаторы отмечают, что в этом году площадь выставок превысила 17 500 кв. м, свои экспозиции представили более 400 компаний из Беларуси, Бельгии, Венгрии, Великобритании, Германии, Израиля, Италии, Китая, Латвии, Норвегии, России, Сингапура, США, Тайваня, Франции, Чехии, Швейцарии, Швеции, Японии. В течение трех дней выставки посетили свыше 11 000 человек.
«Новая электроника — 2016»: финал Прошедшая с 13 по 15 апреля в Москве 14‑я международная выставка «Новая электроника — 2016» стала последней в нынешнем формате. С 2017 года мероприятие возвращает свое прежнее название ChipEXPO и будет проводиться в осенний бизнес‑сезон.
Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат 21–22 апреля 2016 года в Дубне состоялась XIV Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат», организованная ООО «Медиа КиТ» и медиагруппой «Электроника».
Итоги конференции «Новейшие технологии контроля» Что может объединить под одной крышей научных работников и промышленников, металлургов и нефтяников, электронщиков и геологов, теоретиков и практиков? Разумеется, наличие общих интересов или вопросов такой степени актуальности, которые могут побудить специалистов из различных областей деятельности отложить на пару дней важные дела у себя в организации и посвятить время обсуждению проблем с коллегами из других отраслей. Сегодня одним из ключевых вопросов является обеспечение качества на производстве, значительный интерес вызывает развитие технологий контроля в мире и возможности их применения.
Rehm с российской пропиской Компания Rehm Thermal Systems, мировой производитель систем обработки нагревом для отраслей электроники и солнечной энергетики, в декабре 2015 г. открыла подразделение в Москве, а в марте этого года впервые приняла участие в выставке «ЭлектронТехЭкспо». Представляя компанию на новом этапе развития, Михаил Кужелев, директор по продажам и сервисному обслуживанию ООО «Рем Рус», рассказал о задачах и перспективах российского представительства, а также об основной линейке оборудования.
Это красивое слово — «технология» Не хотелось бы поднимать рассматриваемый ниже вопрос, но складывающаяся сегодня ситуация и в нашей жизни, и, видимо, во всех отраслях промышленности в целом вынуждает привести некоторые философские тезисы, касающиеся столь полюбившегося всем слова «технология». Необходимо отметить, что все, о чем пойдет речь далее, — личное мнение автора.
Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Размещение компонентов радиоэлементов на плате в PADS Layout Mentor Graphics PADS представляет собой пакет специализированных модулей, охватывающих все этапы разработки печатных плат электронных устройств. В состав системы включен редактор PADS Layout, предназначенный для проектирования топологии печатных плат и поддерживающий современные технологии их изготовления. Одной из функций редактора является компоновка радиоэлементов, приемы и средства выполнения которой будут рассмотрены в статье.
Программа САМ350. Урок 5. Команды добавления объектов В программе САМ350, как и в любом другом редакторе, существует возможность построения простых объектов. На этом уроке мы рассмотрим основные команды добавления объектов.
Компания «Совтест АТЕ» предлагает новые шкафы сухого хранения Компания «Совтест АТЕ» занимается производством шкафов сухого хранения Sovtest Dry Box с 2009 года. С того момента модельный ряд шкафов постоянно совершенствуется и пополняется. Сегодня он включает модели в базовом исполнении различного объема, специальную серию для хранения питателей, шкафы с функцией автоматизации, тумбы сухого хранения.
Шкафы сухого хранения защитят от воздействия влаги электронные компоненты и материалы По статистике, 70% общего числа отказов в работе радиоэлектронной аппаратуры, вызванных несовершенством производства, происходит из-за недостаточной надежности комплектующих элементов. Поэтому уровень качества будущего изделия закладывается еще на этапе подготовки и организации условий хранения материалов и комплектующих.
Пайка SMD-компонентов диодным лазером В современных электронных модулях с поверхностным монтажом повышение плотности монтажных соединений вызывает необходимость применения высокопроизводительных и бесконтактных методов нагрева для пайки. Лазерное излучение, как самый мощный источник тепловой энергии, обладает уникальными особенностями высокой локальности воздействия и управляемости процессом нагрева. Для пайки электронных модулей с плотным поверхностным монтажом перспективно использование компактных и энергоэффективных лазерных диодных систем.
Непрерывный контроль над температурой в процессе парогазовой пайки WPS 2.4: на пути к Индустрии 4.0 Kraus Hardware GmbH — крупнейший производитель электроники, первый внедривший в технологический цикл новую систему беспроводного измерения температуры WPS 2.4, благодаря которой компании удалось добиться 100%-ного контроля над процессом пайки. С помощью новой системы измерения температуры от Pro Micron специалисты Kraus Hardware смогли реализовать поставленные задачи.
Надежное соединение поверхностей с помощью конструкционного клея: выбор и применение В статье рассматриваются особенности выбора клеящего вещества в соответствии с требованиями к конечному применению.
Выбор защитных покрытий для LED-индустрии Светодиодные источники света находят все новые сферы применения, постепенно заменяя традиционные. В зависимости от целевого использования LED-устройства возникает задача его защиты от воздействия внешней среды, и реализовать ее необходимо при помощи специального покрытия, которое не оказывает влияния на оптические свойства и мощность светового потока источника излучения. В данном материале представляем результаты исследований компании Lackwerke Peters.
kit-e-ru.livejournal.com
Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №4 за 2015 г.
В новом номере:
Тест тестеров. Тестеры проводного монтажа: новости архитектуры построения и сложности выбора
Тестеры проводного монтажа для проверки бортовых кабельных сетей и жгутов давно и хорошо известны. Их производят более 50 лет и будут производить, пока не исчезнут кабели, присутствующие в электронной аппаратуре различного назначения. Простые тестеры используются для объектов с небольшим количеством точек тестирования (до 200) и минимумом функций. Сложные и дорогие тестеры — для высоковольтного тестирования бортовых кабельных сетей (БКС) самолетов, космических аппаратов, кораблей, локомотивов, ракет и других объектов с количеством точек тестирования до сотни тысяч и более.
Программное решение вопросов запуска продукции в производство
Как известно, выпуск новой продукции и подготовка производства зависят от многих факторов. В зарубежной литературе такой процесс подготовки производства получил название NPI (англ. New Product Introduction — «внедрение в производство нового изделия»). Процесс проходит несколько стадий и включает все этапы, начиная с проработки конструкции изделия, планирования технологического процесса, подготовки оборудования и инструкций и заканчивая непосредственным запуском самого процесса сборки.
Технологические особенности новейших систем ионизации воздуха. Современные способы устранения наличия электростатического заряда на рабочих местах
Процесс разработки и производства инновационного оборудования тесно связан с воздействием статического электричества на электронную элементную базу из-за постоянного уменьшения размеров компонентов и увеличения плотности монтажа. Данная проблема заставляет уделять все большее внимание вопросу организации зон, защищенных от электростатических разрядов (ЭСР).
Пятипоршневая система вакуумного планарного прессования печатных плат и гибридная технология нагрева
Увеличивающийся спрос на высокотехнологичные многослойные печатные платы (МПП) с заданным импедансом, в которых важно строго соблюдать зазор между слоями, обеспечивать минимальный разброс толщин, а также особенности работы с различными типами препрегов, вынуждают производителей постоянно повышать требования к участку прессования. В данной статье описаны запатентованные технологии, созданные фирмой Fusei Menix, — они позволят изготовителям печатных плат комфортно выполнять требования, предъявляемые техпроцессом.
Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2015&number=4.
Следующий номер журнала выйдет 3 сентября. Следите за анонсами!
tech-e.ru
Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №3 за 2014 г.
Тема номера: Защита печатных плат.
В новом номере:
Программное обеспечение Sonnet
Компания Sonnet, ведущий разработчик программного обеспечения для EM-моделирования, в июне 2013 года отметила свое тридцатилетие. К этой круглой дате был приурочен выход новой, 14‑й версии ее основного продукта — Sonnet Suites, объединяющего многолетние усилия специалистов фирмы. Вначале задача компьютерного электромагнитного анализа представляла некий теоретический интерес, преследующий исключительно академические цели. Но постепенно многое изменилось, и на рубеже тысячелетий средства EM-моделирования стали неотъемлемой частью любого маршрута проектирования.
Импульсная сварка (бондирование) для производства многослойных печатных плат
Технология сварки (бондирования) хорошо известна и уже не одно десятилетие широко применяется для производства многослойных печатных плат. Она быстро завоевала популярность благодаря тем преимуществам, которые предоставляет эта технология по сравнению с альтернативными методами сборки слоев, связанными с использованием заклепок или штифтов.
Многономенклатурный подход в условиях крупносерийного производства
Об этом все знают, но мало говорят. Предсказуемые заказы и одинаковые объемы партий остаются в прошлом, а гибкость производства перестает быть роскошью и превращается в необходимость. Теперь даже крупносерийные производители электроники сталкиваются с тем фактом, что возможность работы с изделиями самой широкой номенклатуры и различными размерами партий есть условие сохранения конкурентоспособности.
Обзор методов защиты печатных плат на основе продукции ведущего производителя Electrolube
В настоящее время существует широкий спектр радиоэлектронной аппаратуры различного назначения. Основным элементом данной аппаратуры являются печатные платы. От года к году печатные платы становятся все сложнее, а соответственно, повышаются и требования к ним: помехоустойчивости и условий эксплуатации.
Безошибочное производство жгутов и внутриблочных соединений для изделий специального назначения
Предлагаемые многими рекомендации в области жгутового производства по переходу от отечественного сырья к импортному ставят под угрозу безопасность производства изделий спецтехники. Обеспечение простоты использования, возможности быстрого ввода в эксплуатацию, способности оперативного обучения никогда не работавших в этом сегменте производства людей — вот ключевые элементы рассматриваемых в статье технологических решений.
Литиевые аккумуляторы: от сырья до готовых химических источников тока
Li-ion-аккумулятор — самый популярный тип аккумуляторов в таких устройствах, как сотовые телефоны, ноутбуки, электромобили, цифровые фотоаппараты и видеокамеры. Литий наиболее химически активный и самый легкий металл, в то же время обладающий сильно отрицательным электрохимическим потенциалом. Благодаря этому литий характеризуется максимальной теоретической удельной электрической энергией.
И многое другое!
Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2014&number=2.
Следующий номер журнала выйдет 8 апреля 2014 года. Следите за анонсами!
tech-e.ru
| Есть мнение | |
| Евгений Иванов. Национальный прототип | 6 |
| Печатные платы | |
| Юрий Ёлшин. САПР RUS-CAD как вариант замещения импортных САПР печатных плат | 8 |
| Владимир Соколов. Программа САМ350. Урок 3. Получение информации об элементах проводящего рисунка. Команды редактирования | 16 |
| Татьяна Колесникова. Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 8. Тепловой анализ печатных плат в HyperLynx | 21 |
| Илья Лейтес, Андрей Мусин, Сергей Кочетков. Особенности производства печатных плат 6–7‑го классов точности. Как изготавливать. На что обращать особое внимание | 30 |
| Аркадий Медведев, Аркадий Сержантов. Начальный курс производства электроники. Часть четвертая. Гибкие и гибко-жесткие печатные платы. Конструкции и материалы | 34 |
| Технология сборки | |
| Константин Левин. Применение упаковочных материалов и оборудования на производственных предприятиях | 40 |
| Елизавета Московкина. Паяльник или паяльная станция: сложности выбора | 44 |
| Владимир Ланин, Александр Лаппо. Микроконтроллерное управление температурными профилями монтажной пайки электронных модулей | 47 |
| Дуди Амир (Dudi Amir), Райо Аспандиар (Raiyo Aspandiar), Скотт Баттарс (Scott Buttars), Вей Вей Чин (Wei Wei Chin), Парамжит Гилл (Paramjeet Gill). Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа | 52 |
| Тестирование | |
| Сергей Зайченко, Сергей Сидоров. Электрическое тестирование жгутов и кабелей. Подключающие устройства: коммутационные панели или переходные жгуты. Что выбрать? | 60 |
| Арсений Ликий. Система электрического контроля SPEA 4060: необходимость или излишество на производстве? | 64 |
| Марк Лау (Mark Lau). Тестирование межсоединений высокой плотности и встроенный тест платы | 67 |
| Новые технологии | |
| Николай Павлов. 3D-принтеры: невозможные возможности | 72 |
| Организация производства | |
| Олег Смагин. Кодировка и сканирование информации | 78 |
lib.biblioclub.ru
Новый номер журнала «Технологии в электронной промышленности»
2012 15 мар
Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №2 за 2012 г.В новом номере:
В новом номере:
Печатные платы. Причины коробления
Отклонения от плоскостности в виде коробления или скручивания — распространенный дефект, создающий серьезные проблемы при сборке и монтаже печатных узлов на автоматических линиях. Мало того, даже если удалось смонтировать коробленую плату, при установке в изделие ее выпрямляют в плоскость, и в паяных соединениях возникают напряженности, которые могут закончиться отказом паек или разрушением внутренних межсоединений в многослойных платах. Вся беда в том, что коробление относится к многофакторному явлению, и устранив одну из причин, оставив без внимания другие, вы можете не получить желаемый результат. Как правило, повышенное коробление «списывают» на технологов печатных плат. Но это не всегда справедливо. Существуют и другие объективные причины, вызывающие коробление печатных плат.
Оптимизация инфракрасного нагрева при монтаже многовыводных μBGA микросхем на многослойные печатные платы
С увеличением функциональной сложности электронных компонентов растут проблемы их монтажа в электронных модулях на многослойных печатных платах. Инфракрасные источники обеспечивают высокую регулируемость температуры в зоне нагрева и заданный температурный профиль монтажа при условии оптимизации процесса теплообмена.
Курс на «зеленую» электронику. Halogen-free паяльные пасты и их влияние на отмывку электронных сборок
В электронной промышленности существует четкая тенденция к использованию «зеленых», более экологически чистых продуктов. В частности, европейское законодательство, а также такие нормы, как RoHS и REACH, фокусируются на экологической чистоте и безопасности для сотрудников предприятий электронной промышленности. Среди прочих стоит задача полного отказа от использования галогенов при производстве электронных сборок. Это включает и использование печатных плат, изготовленных без бромсодержащих антипиренов и не содержащих галогены компонентов, и применение безгалогеновых no-clean паяльных паст и флюсов.
Использование последних технологических достижений для рентгеновского контроля электронных изделий
Технологии, которые в настоящее время используются для проверки и анализа неисправностей в большинстве систем рентгеновского контроля в электронном производстве, существуют давно и почти все заимствованы из медицины. Но поскольку для медицинских целей продается намного больше рентгеновских систем, чем для проверки электронных изделий, то потребности электронной промышленности рассматриваются производителями такого оборудования как второстепенные. И только в последнее время появились действительно уникальные разработки новых технологий специально для электронной промышленности. О них и пойдет речь в этой статье.
И многое другое!
Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru. Следующий номер журнала выйдет 9 апреля. Следите за анонсами!
www.kit-e.ru
